在从前多少年中,苹果开端鼎力自行设计芯片产品,导致很多芯片供应商坐立不安。之前有新闻称,苹果正在开发手机内最主要芯片之一的基带处理器。据外媒报道,苹果最近招募了一名高管,负责挪动通讯芯片领域,这也再次证实苹果有意开发基带处理器。

 

 

基带处理器也被称之为MODEM芯片,在智能手机中,运用处理器芯片重要实现应用软件的运行,而基带处理器则负责手机和移动基站的通信,包含通话、短信、数据上网等。

 

 

在此之前,苹果不出产基带处理器的才能,主要是从高通和英特尔两家公司采购基带处理器。

 

 

据美国科技消息网站AppleInsider报道,高通负责技术的副总裁Esin Terzioglu最近已经跳槽到了苹果,主要负责移动通信系统芯片的开发。

 

 

 

这位高管的社交网络材料显示,他从2009年八月开始在高通公司上班,主要负责“高通CDMA技术中心技巧部”的工作,这一部分对于高通移动通信的发展起到了重要作用。

 

 

在学历方面,此人在斯坦福大学失掉了盘算机迷信和电气工程学范畴的学位。

 

 

在智能手机所用芯片方面,苹果目前已经可能成熟设计A系列利用处理器,这也成为苹果电子产品的一个差别化卖点,苹果手机每年都会进级到新一代处理器。另外,苹果并未领有芯片制作工厂,因而会委托三星电子半导体事业部以及台湾台积电公司代工A系列芯片。

 

 

基带处理器波及到移动通信技术,设计门槛更高。较早之前,媒体就已经报道苹果内部设破了团队,在开发基带处理器。不外时至今日,苹果依然要靠英特尔和高通两家公司供给基带,自有芯片尚无奈投入生产。目前,苹果MODEM的研发进展到何种阶段,尚不详。

 

 

值得一提的是,在过去一年时光里,苹果开始扩大芯片研发业务,苹果已经告诉了相干的供应商,将来会自行研发图形芯片和电源管理芯片,受此影响,近日两家芯片供应商的股价呈现了暴跌。

 

 

苹果高管去年也明白证明,加大了芯片研发业务的规模。据媒体分析,苹果扩大自行研发和设计,可以降低采购本钱,另外能够更好地把持开发节奏。

 

 

显然,和图形芯片(GPU)跟电源治理芯片比拟,基带处理器的研发难度更高,对苹果装备的策略位置也更高。

 

 

另外家喻户晓的是,最近,苹果和高通之间产生了诉讼大战。苹果责备高通向本人收取了过高的用度,另外在专利受权方面存在不公正行动。双方的诉讼已经扩大到了多个国度和地域,苹果已经通知代工企业,暂停向高通支付专利费。

 

 

就在近日,高通扩展了诉讼对象,把苹果手机的代工企业(比方富士康)等也告上了法庭。

 

 

苹果的智能手机等产品,仍然离不开高通的基带处置器。据剖析师指出,受到两家公司诉讼的影响,苹果今年将会下降高通基带处理器的洽购范围,另外一家供给商英特尔将取得更多的订单。

 

 

不过,高通在通信芯片领域耕耘历史长久,技术比拟当先,之前媒体报道指出,采取英特尔基带和高通基带的苹果统一型号手机,在上网通信等方面存在差异,高通更为领先。

 

 

如果苹果可以自行研发出基带处理器,则将解脱对高通公司的依附,扩大自主权,这也更加合乎苹果公司的个性。

 

 

另据报道,早在2014年,苹果曾经从美国博通和高通两家公司,一共挖来了30多名有关移动通信技术的中高等技术人才,当时媒体就猜想,苹果筹备开发自有的通信芯片和通信技术。

 

 

另外在智能手机的处理器领域,行业浮现出整合性质的系统芯片趋势(也被称为片上体系,即SOC),即把基带处理器和应用途理器整合到一个芯片中。假如苹果开发自有的基带处理器,预计也将会依照行业通行方法,整合到A系列处理器中。

 

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